창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-s516 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | s516 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | s516 | |
| 관련 링크 | s5, s516 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| IRFP150PBF | MOSFET N-CH 100V 41A TO-247AC | IRFP150PBF.pdf | ||
![]() | RG1005P-2432-W-T5 | RES SMD 24.3K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-2432-W-T5.pdf | |
![]() | RG3216V-6980-D-T5 | RES SMD 698 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-6980-D-T5.pdf | |
![]() | CW005270R0JE73 | RES 270 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005270R0JE73.pdf | |
![]() | PX102E3 | NTC Thermistor 1k Bead | PX102E3.pdf | |
![]() | LGM61B-130C-060 | LGM61B-130C-060 NXP DIP | LGM61B-130C-060.pdf | |
![]() | LPS181207T-2R2M | LPS181207T-2R2M ABCO 2.2UH0805 | LPS181207T-2R2M.pdf | |
![]() | MAATCC0006-TB | MAATCC0006-TB M/A-COM SMD or Through Hole | MAATCC0006-TB.pdf | |
![]() | 1DI75F100 | 1DI75F100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI75F100.pdf | |
![]() | SFD836BS101 | SFD836BS101 SAMSUNG SMD | SFD836BS101.pdf | |
![]() | PEB3304EV2.1 | PEB3304EV2.1 SIEMENS BGA | PEB3304EV2.1.pdf |