창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-r3903-53 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | r3903-53 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | plcc | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | r3903-53 | |
관련 링크 | r390, r3903-53 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C709B5GAC | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C709B5GAC.pdf | |
![]() | 0KLK020.TS | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/500VDC | 0KLK020.TS.pdf | |
![]() | RC1608F5901CS | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F5901CS.pdf | |
![]() | DDB6U130N16K | DDB6U130N16K EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U130N16K.pdf | |
![]() | JV-20 | JV-20 Honeywell SMD or Through Hole | JV-20.pdf | |
![]() | TA2137FN | TA2137FN toshiba smd | TA2137FN.pdf | |
![]() | 3DU2B | 3DU2B HY DIP | 3DU2B.pdf | |
![]() | BAL74, | BAL74, ORIGINAL SOT23 | BAL74,.pdf | |
![]() | SL3152EIPZ | SL3152EIPZ Intersil DIP | SL3152EIPZ.pdf | |
![]() | TC2.2/6.3GEH.A | TC2.2/6.3GEH.A KEMET SMD or Through Hole | TC2.2/6.3GEH.A.pdf | |
![]() | RJ3-35V331MH4 | RJ3-35V331MH4 ELNA DIP | RJ3-35V331MH4.pdf | |
![]() | VI-231-CV (48V-12V) | VI-231-CV (48V-12V) VICOR NA | VI-231-CV (48V-12V).pdf |