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다른 반도체 - 2
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pic16f74-i-p microchip SMD or Through Hole
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생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈pic16f74-i-p
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) pic16f74-i-p
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