창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-omap850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | omap850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | omap850 | |
| 관련 링크 | omap, omap850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E1000BST1 | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1000BST1.pdf | |
![]() | AF164-FR-077K32L | RES ARRAY 4 RES 7.32K OHM 1206 | AF164-FR-077K32L.pdf | |
![]() | MBB02070D1421DC100 | RES 1.42K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1421DC100.pdf | |
![]() | MC14012BCPG | MC14012BCPG ON DIP | MC14012BCPG.pdf | |
![]() | M638L | M638L ORIGINAL SOP14 | M638L.pdf | |
![]() | W83C533FY-G | W83C533FY-G WINBOND SMD or Through Hole | W83C533FY-G.pdf | |
![]() | DS2788E | DS2788E MAXIM TSSOP | DS2788E.pdf | |
![]() | MX580JESA+T | MX580JESA+T MAXIM SOP8 | MX580JESA+T.pdf | |
![]() | MAX3748HETE#G16 | MAX3748HETE#G16 Maxim SMD or Through Hole | MAX3748HETE#G16.pdf | |
![]() | D1DF2 | D1DF2 ORIGINAL DIP | D1DF2.pdf | |
![]() | L4C381GC26TB6B | L4C381GC26TB6B LOGIC PGA68 | L4C381GC26TB6B.pdf | |
![]() | GRM40R334M25 | GRM40R334M25 MURATA SMD or Through Hole | GRM40R334M25.pdf |