창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-nojd227m006swj | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | nojd227m006swj | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | nojd227m006swj | |
관련 링크 | nojd227m, nojd227m006swj 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D5R6BXXAC | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6BXXAC.pdf | |
![]() | RCL06121K37FKEA | RES SMD 1.37K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121K37FKEA.pdf | |
![]() | AT86RF212-ZU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM < 1GHz 6LoWPAN, Zigbee® 769MHz ~ 935MHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF212-ZU.pdf | |
![]() | NU82BLX QP70 | NU82BLX QP70 INTEL BGA | NU82BLX QP70.pdf | |
![]() | LM56CIMXNOPB | LM56CIMXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM56CIMXNOPB.pdf | |
![]() | EDY17A087 | EDY17A087 NEC SOP-36 | EDY17A087.pdf | |
![]() | CT4-63V-562 | CT4-63V-562 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4-63V-562.pdf | |
![]() | n74f00n-602 | n74f00n-602 philipssemiconducto SMD or Through Hole | n74f00n-602.pdf | |
![]() | H7209IPA | H7209IPA HARRIS DIP-8 | H7209IPA.pdf | |
![]() | HMHP-E1LS | HMHP-E1LS HELIO SMD | HMHP-E1LS.pdf | |
![]() | IDT6116LA-120DB | IDT6116LA-120DB IDT DIP | IDT6116LA-120DB.pdf | |
![]() | TOP-93 | TOP-93 ORIGINAL SMD or Through Hole | TOP-93.pdf |