창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-nn3055 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | nn3055 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | smd | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | nn3055 | |
관련 링크 | nn3, nn3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-1VC1H100D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H100D.pdf | ||
02133.15M | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02133.15M.pdf | ||
ICS841S02BGIT | ICS841S02BGIT IDT SMD or Through Hole | ICS841S02BGIT.pdf | ||
JRC07204 | JRC07204 JRC SOP8 | JRC07204.pdf | ||
MAX274AEWI | MAX274AEWI MAXIM SOP28 | MAX274AEWI.pdf | ||
1203-004252SCH-W62 | 1203-004252SCH-W62 N/A QFN | 1203-004252SCH-W62.pdf | ||
MMBV3700 | MMBV3700 ON SMD or Through Hole | MMBV3700.pdf | ||
HIP6005 | HIP6005 HARRIS SOP20.W | HIP6005.pdf | ||
S29PL064J70BFW12 | S29PL064J70BFW12 SPANSION BGA | S29PL064J70BFW12.pdf | ||
BYP59-300U | BYP59-300U PHILIPS SMD or Through Hole | BYP59-300U.pdf | ||
TC7ST08FU / F2 | TC7ST08FU / F2 Toshiba Sot-353 | TC7ST08FU / F2.pdf | ||
PEB82912HV1.2 | PEB82912HV1.2 INF QFP | PEB82912HV1.2.pdf |