창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-nP3700-BA1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | nP3700-BA1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | nP3700-BA1C | |
| 관련 링크 | nP3700, nP3700-BA1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C330C103G2G5CA | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C103G2G5CA.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-33E-48.000000D | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT8008AC-13-33E-48.000000D.pdf | |
![]() | TC620BCPA | TC620BCPA MICROCHIP DIP-8 | TC620BCPA.pdf | |
![]() | SG-531P14.745MC | SG-531P14.745MC Epson SMD | SG-531P14.745MC.pdf | |
![]() | SD520ST/R | SD520ST/R PANJIT TO-252DPAK | SD520ST/R.pdf | |
![]() | HC9P5504B-5X96 | HC9P5504B-5X96 INTERSIL SMD or Through Hole | HC9P5504B-5X96.pdf | |
![]() | BYS21-45V | BYS21-45V SIEMENS SMD or Through Hole | BYS21-45V.pdf | |
![]() | TC4S584F / CA | TC4S584F / CA TOSHIBA SOT-153 | TC4S584F / CA.pdf | |
![]() | HD6433042C01FQ | HD6433042C01FQ HITJ QFP | HD6433042C01FQ.pdf | |
![]() | DE475-102N20A | DE475-102N20A IXYSRF SMD or Through Hole | DE475-102N20A.pdf | |
![]() | H2407XES-3W | H2407XES-3W MICRODC SIP12 | H2407XES-3W.pdf | |
![]() | 138-20-1-20-00 | 138-20-1-20-00 w-p SMD or Through Hole | 138-20-1-20-00.pdf |