창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-lm5575mh-nopb | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | lm5575mh-nopb | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | lm5575mh-nopb | |
관련 링크 | lm5575m, lm5575mh-nopb 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW080543K2DHEAP | RES SMD 43.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080543K2DHEAP.pdf | |
![]() | CMF5518R700FKBF | RES 18.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518R700FKBF.pdf | |
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![]() | SIS964Z A2 BGA505 | SIS964Z A2 BGA505 SIS BGA | SIS964Z A2 BGA505.pdf | |
![]() | TA-020TCM2R2M-B1R(20 | TA-020TCM2R2M-B1R(20 TOWAELEC TANTAL | TA-020TCM2R2M-B1R(20.pdf | |
![]() | MJE2955/3055 | MJE2955/3055 ST SMD or Through Hole | MJE2955/3055.pdf | |
![]() | TMP87C409BN3NF1 | TMP87C409BN3NF1 TOSHIBA DIP | TMP87C409BN3NF1.pdf | |
![]() | B81130C1225M000 | B81130C1225M000 EPCOS DIP | B81130C1225M000.pdf | |
![]() | ISPLSI2128V-80LQ186 | ISPLSI2128V-80LQ186 LATTICE QFP | ISPLSI2128V-80LQ186.pdf |