창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-lm2576m-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | lm2576m-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | lm2576m-3.3 | |
| 관련 링크 | lm2576, lm2576m-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JTV1AS-PA-5V | JTV RELAY 1 FORM A 5V | JTV1AS-PA-5V.pdf | |
![]() | 16NEV10M5X5.5 | 16NEV10M5X5.5 Rubycon DIP-2 | 16NEV10M5X5.5.pdf | |
![]() | CB10532 | CB10532 BRADY SMD or Through Hole | CB10532.pdf | |
![]() | 2DI300MB120 | 2DI300MB120 FUJI SMD or Through Hole | 2DI300MB120.pdf | |
![]() | KAB3404T | KAB3404T KEC SMD or Through Hole | KAB3404T.pdf | |
![]() | 16F636-I/P | 16F636-I/P MICROCHIP DIP-14 | 16F636-I/P.pdf | |
![]() | UPD6126AG-577 | UPD6126AG-577 NEC SOP28 | UPD6126AG-577.pdf | |
![]() | SD880S | SD880S PANJIT DPAK | SD880S.pdf | |
![]() | SIS649DX B0 | SIS649DX B0 SIS BGA | SIS649DX B0.pdf | |
![]() | S10B-PH-SM3-TB(D)(LF) | S10B-PH-SM3-TB(D)(LF) JST SMD | S10B-PH-SM3-TB(D)(LF).pdf |