창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-lm1117dt-3.3nop | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | lm1117dt-3.3nop | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | lm1117dt-3.3nop | |
관련 링크 | lm1117dt-, lm1117dt-3.3nop 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400X3CTT | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CTT.pdf | |
![]() | PLH10AN1612R1P2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.1A | PLH10AN1612R1P2B.pdf | |
![]() | D17241-330 | D17241-330 NEC TSSOP30 | D17241-330.pdf | |
![]() | 49354-0011 | 49354-0011 MOLEX SMD | 49354-0011.pdf | |
![]() | WR-F60PB-VF50-N1-R1300 | WR-F60PB-VF50-N1-R1300 JAE SMD or Through Hole | WR-F60PB-VF50-N1-R1300.pdf | |
![]() | QCPL-0735#300#500 | QCPL-0735#300#500 Agilent/HEWLE SOP | QCPL-0735#300#500.pdf | |
![]() | GL2576-ASF8DR | GL2576-ASF8DR GLEAM SOP8 | GL2576-ASF8DR.pdf | |
![]() | DSPIC30F60100IF | DSPIC30F60100IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60100IF.pdf | |
![]() | MT48LC1M16A1-8ASD | MT48LC1M16A1-8ASD MTCRON TSOP50 | MT48LC1M16A1-8ASD.pdf | |
![]() | MAX50AEWP | MAX50AEWP MAXIM SOP-20 | MAX50AEWP.pdf | |
![]() | KA2087 | KA2087 KA DIP8 | KA2087.pdf | |
![]() | 3P328 | 3P328 PEAKIC TSOPJW-12 | 3P328.pdf |