창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-lfj30-038 1660b 02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | lfj30-038 1660b 02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | lfj30-038 1660b 02 | |
관련 링크 | lfj30-038 , lfj30-038 1660b 02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C52PB | THYRISTOR STUD 70A 1200V TO-83 | C52PB.pdf | |
![]() | RC0805DR-0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0712K7L.pdf | |
![]() | CRCW1206665RFKEB | RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206665RFKEB.pdf | |
![]() | CRCW060347R5FKTA | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060347R5FKTA.pdf | |
![]() | RGSD7Y222G | RGSD7Y222G MURATA/B-mm SMD or Through Hole | RGSD7Y222G.pdf | |
![]() | BLF6G38S-25 | BLF6G38S-25 NXP SMD or Through Hole | BLF6G38S-25.pdf | |
![]() | MPY3873X | MPY3873X stanley DIP | MPY3873X.pdf | |
![]() | 3250V | 3250V CPC 2P(88) | 3250V.pdf | |
![]() | SSM40N03P | SSM40N03P SILICON TO-220 | SSM40N03P.pdf | |
![]() | PIC12C508I/SM048 | PIC12C508I/SM048 MICROCHIP SOP8 | PIC12C508I/SM048.pdf | |
![]() | PC817X3NIP0FC | PC817X3NIP0FC SHARP SOP | PC817X3NIP0FC.pdf | |
![]() | RF2464PCBA | RF2464PCBA RF SMD or Through Hole | RF2464PCBA.pdf |