창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-lGU2W221MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | lGU2W221MELZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D- - Y20 Z22 A25 B30 C35 D40- - 3Khour105 C | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | lGU2W221MELZ | |
관련 링크 | lGU2W22, lGU2W221MELZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C35L16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35L16M00000.pdf | |
![]() | TNY274GN-TL | Converter Offline Flyback Topology 132kHz SMD-8C | TNY274GN-TL.pdf | |
![]() | TEF6621T/V | TEF6621T/V NXP SMD or Through Hole | TEF6621T/V.pdf | |
![]() | RK73K2HTEJ150 | RK73K2HTEJ150 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K2HTEJ150.pdf | |
![]() | MBB75GS12A | MBB75GS12A HITACHI MODULE | MBB75GS12A.pdf | |
![]() | 55LD0178B-40-C-TQW | 55LD0178B-40-C-TQW SST QFP100 | 55LD0178B-40-C-TQW.pdf | |
![]() | SM5875BM | SM5875BM NPC SSOP24 | SM5875BM.pdf | |
![]() | KS16390L22 | KS16390L22 BARKER SMD or Through Hole | KS16390L22.pdf | |
![]() | EC4CE13 | EC4CE13 Cincon SMD or Through Hole | EC4CE13.pdf | |
![]() | MAX607ESA | MAX607ESA MAX SOP8 | MAX607ESA.pdf | |
![]() | LFC35-01B 0836 B 025 | LFC35-01B 0836 B 025 MUR SMD or Through Hole | LFC35-01B 0836 B 025.pdf |