창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-kq0805TE82NHJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | kq0805TE82NHJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 82NH82Nhl2-0W1-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | kq0805TE82NHJ | |
관련 링크 | kq0805T, kq0805TE82NHJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2150-26J | 12µH Unshielded Molded Inductor 560mA 450 mOhm Max Axial | 2150-26J.pdf | |
![]() | RT1206FRE07430RL | RES SMD 430 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07430RL.pdf | |
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![]() | 3314Z-4-503E | 3314Z-4-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3314Z-4-503E.pdf | |
![]() | 9008190000 | 9008190000 WDML SMD or Through Hole | 9008190000.pdf | |
![]() | PPC750FX-FB2513T | PPC750FX-FB2513T IBM BGA | PPC750FX-FB2513T.pdf | |
![]() | BU7844AGU-E2 | BU7844AGU-E2 ROHM BGA | BU7844AGU-E2.pdf |