창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-kpeg-238 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | kpeg-238 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | kpeg-238 | |
| 관련 링크 | kpeg, kpeg-238 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2020BZER6R8M11 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 2.8A 121 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020BZER6R8M11.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ755 | RES SMD 7.5M OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ755.pdf | |
![]() | RCWE1210R162FKEA | RES SMD 0.162 OHM 1% 1W 1210 | RCWE1210R162FKEA.pdf | |
![]() | Y16361K40000B9W | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y16361K40000B9W.pdf | |
![]() | L4949E.. | L4949E.. ST DIP8 | L4949E...pdf | |
![]() | BLP-250+ | BLP-250+ MINI SMD or Through Hole | BLP-250+.pdf | |
![]() | DO1607B-105MLB | DO1607B-105MLB Coilcraft SMD | DO1607B-105MLB.pdf | |
![]() | MM1546 | MM1546 MITSUMI SOP-8 | MM1546.pdf | |
![]() | SXE50VB102M18X25LL | SXE50VB102M18X25LL NIPPON DIP | SXE50VB102M18X25LL.pdf | |
![]() | CLC444AJE | CLC444AJE NS SOP | CLC444AJE.pdf | |
![]() | BQ24380DSGR(CFE) | BQ24380DSGR(CFE) BB/TI QFN8 | BQ24380DSGR(CFE).pdf | |
![]() | MAX560CAI+T | MAX560CAI+T Maxim SMD or Through Hole | MAX560CAI+T.pdf |