창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-kfh8gh6q4m-deb6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | kfh8gh6q4m-deb6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | kfh8gh6q4m-deb6 | |
관련 링크 | kfh8gh6q4, kfh8gh6q4m-deb6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C330J5GACTU | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C330J5GACTU.pdf | ||
GQM22M5C2H1R1CB01L | 1.1pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H1R1CB01L.pdf | ||
STTH12T06DI | DIODE GEN PURP 600V 12A TO220AC | STTH12T06DI.pdf | ||
450PX10MHFCTS10X20 | 450PX10MHFCTS10X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450PX10MHFCTS10X20.pdf | ||
TCSCS0J226KACR | TCSCS0J226KACR SAMSUNGEM Call | TCSCS0J226KACR.pdf | ||
SA5209D/01,118 | SA5209D/01,118 NXP SOP-16 | SA5209D/01,118.pdf | ||
2SD2672 T146 | 2SD2672 T146 Son/ROHM SOT-23 | 2SD2672 T146.pdf | ||
B250C5000-3300A | B250C5000-3300A DIOTECSEMICONDUCT SMD or Through Hole | B250C5000-3300A.pdf | ||
2216 B/A | 2216 B/A ORIGINAL NEW | 2216 B/A.pdf | ||
DAC8840HP | DAC8840HP AD DIP | DAC8840HP.pdf | ||
MAX2769ETIT | MAX2769ETIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX2769ETIT.pdf | ||
KS2106 LPC210X KICKSTART | KS2106 LPC210X KICKSTART NXP SMD or Through Hole | KS2106 LPC210X KICKSTART.pdf |