창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-kaa-3528eyc | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | kaa-3528eyc | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | kaa-3528eyc | |
관련 링크 | kaa-35, kaa-3528eyc 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GMN436A-002A-W | GMN436A-002A-W GENERALPL SMD or Through Hole | GMN436A-002A-W.pdf | |
![]() | UC5603N | UC5603N TI SMD or Through Hole | UC5603N.pdf | |
![]() | LMV3931MF | LMV3931MF NSC SOT-23-5 | LMV3931MF.pdf | |
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![]() | 10545/BEAJC | 10545/BEAJC MOTOROLA CDIP | 10545/BEAJC.pdf | |
![]() | ME180 | ME180 N/A SMD or Through Hole | ME180.pdf | |
![]() | HX8612 | HX8612 HIMAX TCPCOF | HX8612.pdf | |
![]() | MSP3400G-B8 | MSP3400G-B8 MICRONAS DIP | MSP3400G-B8.pdf | |
![]() | TSA5510JSJ8 | TSA5510JSJ8 PHILIPS DIP-18 | TSA5510JSJ8.pdf |