창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ka21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ka21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ssop | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ka21 | |
관련 링크 | ka, ka21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0819R-86K | 390µH Unshielded Molded Inductor 33mA 43 Ohm Max Axial | 0819R-86K.pdf | |
![]() | H092-051A | H092-051A DONGBUFINECHEMIC SMD or Through Hole | H092-051A.pdf | |
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![]() | MASCOT.V2 | MASCOT.V2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MASCOT.V2.pdf | |
![]() | LL2012-FHL1N5S | LL2012-FHL1N5S TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FHL1N5S.pdf | |
![]() | GF8200P-A-A2 | GF8200P-A-A2 nVIDIA BGA | GF8200P-A-A2.pdf | |
![]() | AM29F400AT-150SC | AM29F400AT-150SC AMD SOP | AM29F400AT-150SC.pdf | |
![]() | B0524YMD-1W | B0524YMD-1W MORNSUN DIP | B0524YMD-1W.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBG | MSM3000-196PBG Qualcomm SMD or Through Hole | MSM3000-196PBG.pdf |