창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-k4s641632HI75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | k4s641632HI75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | k4s641632HI75 | |
관련 링크 | k4s6416, k4s641632HI75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27133ITR | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ITR.pdf | |
![]() | NPS2B-0R33J8 | RES SMD 0.33 OHM 5% 30W D2PAK | NPS2B-0R33J8.pdf | |
![]() | ISL24021IRT065Z-T7A | ISL24021IRT065Z-T7A Intersil 8-TDFN | ISL24021IRT065Z-T7A.pdf | |
![]() | 3402-0001T | 3402-0001T M SMD or Through Hole | 3402-0001T.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432C0720 | XCV300-4BG432C0720 XILINX BGA | XCV300-4BG432C0720.pdf | |
![]() | M1OBNP-1O3 | M1OBNP-1O3 SUMIDA SMD or Through Hole | M1OBNP-1O3.pdf | |
![]() | D44165184F5-E35-EQ2 | D44165184F5-E35-EQ2 NEC BGA | D44165184F5-E35-EQ2.pdf | |
![]() | BT152F | BT152F WINSEMI TO220F | BT152F.pdf | |
![]() | STBP0B6 | STBP0B6 EIC SMA | STBP0B6.pdf | |
![]() | MB88515PFT-G-412-E | MB88515PFT-G-412-E FUJ TSSOP-8 | MB88515PFT-G-412-E.pdf | |
![]() | 885S03 | 885S03 ON SOP | 885S03.pdf | |
![]() | CS8161YT5G | CS8161YT5G ON SMD or Through Hole | CS8161YT5G.pdf |