창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-isplsi2032V-80LJ44 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | isplsi2032V-80LJ44 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | isplsi2032V-80LJ44 | |
| 관련 링크 | isplsi2032, isplsi2032V-80LJ44 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1CLXAJ | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1CLXAJ.pdf | |
![]() | 0801 000 P2G0 330 JLF | 33pF 세라믹 커패시터 P2G | 0801 000 P2G0 330 JLF.pdf | |
![]() | ERJ-P14F1783U | RES SMD 178K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-P14F1783U.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJR-S | TISP3070T3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP3070T3BJR-S.pdf | |
![]() | QS33X257Q1G8 | QS33X257Q1G8 INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | QS33X257Q1G8.pdf | |
![]() | MX25V4005CZNI-20G | MX25V4005CZNI-20G MXIC WSON-8 | MX25V4005CZNI-20G.pdf | |
![]() | MSM514400A-60J | MSM514400A-60J OKI SOJ | MSM514400A-60J.pdf | |
![]() | BCM6550IPB1G P11 | BCM6550IPB1G P11 Broadcom SMD or Through Hole | BCM6550IPB1G P11.pdf | |
![]() | LDT565630T-002 | LDT565630T-002 TDK SMD or Through Hole | LDT565630T-002.pdf | |
![]() | 891WP-1A-C-12VDC | 891WP-1A-C-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 891WP-1A-C-12VDC.pdf | |
![]() | IRFWZ14 | IRFWZ14 IR TO-263 | IRFWZ14.pdf |