창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ispLSI5512VA-110LB38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ispLSI5512VA-110LB38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ispLSI5512VA-110LB38 | |
| 관련 링크 | ispLSI5512VA, ispLSI5512VA-110LB38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44022IST | 44MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022IST.pdf | |
![]() | ADP3120KRU | ADP3120KRU NS DIP-16 | ADP3120KRU.pdf | |
![]() | TPS2411PWG4 | TPS2411PWG4 TI TSSOP | TPS2411PWG4.pdf | |
![]() | NRSY560M16V5X11TBF | NRSY560M16V5X11TBF NIC DIP | NRSY560M16V5X11TBF.pdf | |
![]() | W83873 | W83873 Winbond QFP | W83873.pdf | |
![]() | AT24C1024BW-PU25 | AT24C1024BW-PU25 AT SMD or Through Hole | AT24C1024BW-PU25.pdf | |
![]() | 16VXG8200M22X30 | 16VXG8200M22X30 RUBYCON DIP | 16VXG8200M22X30.pdf | |
![]() | SDA2121-2 | SDA2121-2 SIEMENS DIP-20 | SDA2121-2.pdf | |
![]() | ZMM11VST | ZMM11VST ST LL-34 | ZMM11VST.pdf | |
![]() | NC7SZ86PSX | NC7SZ86PSX FAIRCHILD SC70-6 | NC7SZ86PSX.pdf |