창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ispGAL22LV10-10LJN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ispGAL22LV10-10LJN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ispGAL22LV10-10LJN | |
관련 링크 | ispGAL22LV, ispGAL22LV10-10LJN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9121AI-2D3-33E182.857143T | OSC XO 3.3V 182.857143MHZ | SIT9121AI-2D3-33E182.857143T.pdf | |
![]() | MLF1608E5R6JT000 | 5.6µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608E5R6JT000.pdf | |
![]() | SR1020-SR1030-SR1040-SR1050-SR1060 | SR1020-SR1030-SR1040-SR1050-SR1060 HYG SMD or Through Hole | SR1020-SR1030-SR1040-SR1050-SR1060.pdf | |
![]() | AGR27 | AGR27 NO SMD or Through Hole | AGR27.pdf | |
![]() | SA58700X07 | SA58700X07 SAMSUNG BGA | SA58700X07.pdf | |
![]() | MT45W1MW16BDGB-708 IT | MT45W1MW16BDGB-708 IT MICRON VFBGA54 | MT45W1MW16BDGB-708 IT.pdf | |
![]() | DS1813R-5-U+ | DS1813R-5-U+ Maxim original | DS1813R-5-U+.pdf | |
![]() | H16X9X28-HA | H16X9X28-HA ORIGINAL SMD or Through Hole | H16X9X28-HA.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30/SO | PIC30F2010-30/SO MIC SOP28 | PIC30F2010-30/SO.pdf | |
![]() | TDA2680A | TDA2680A ph SMD or Through Hole | TDA2680A.pdf | |
![]() | MPC852TCVR504 | MPC852TCVR504 REALTEK BGA | MPC852TCVR504.pdf | |
![]() | HD64F38104FPV | HD64F38104FPV RENESAS QFP-64 | HD64F38104FPV.pdf |