창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ii-evb-600-3-22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ii-evb-600-3-22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ii-evb-600-3-22 | |
관련 링크 | ii-evb-60, ii-evb-600-3-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AT-28.63636MAHE-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-28.63636MAHE-T.pdf | ||
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![]() | 78SR105HC | 78SR105HC TI IC(ISR) | 78SR105HC.pdf | |
![]() | SFHG42MQ102 9342(50) | SFHG42MQ102 9342(50) SAMSUNG SMD or Through Hole | SFHG42MQ102 9342(50).pdf | |
![]() | SEAF-20-05.0-S-10-2-A | SEAF-20-05.0-S-10-2-A Samtec SMD or Through Hole | SEAF-20-05.0-S-10-2-A.pdf | |
![]() | W9864G6GH-6I | W9864G6GH-6I WINBOND TSOP54 | W9864G6GH-6I.pdf | |
![]() | KC22C01-5V | KC22C01-5V ORIGINAL DIP SOP | KC22C01-5V.pdf | |
![]() | ES25E36-P1J | ES25E36-P1J MW SMD or Through Hole | ES25E36-P1J.pdf |