창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ice3BR1565J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ice3BR1565J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ice3BR1565J | |
| 관련 링크 | ice3BR, ice3BR1565J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE0714KL | RES SMD 14K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0714KL.pdf | |
![]() | S29AL016M90TAI013 | S29AL016M90TAI013 SPANSION TSOP48 | S29AL016M90TAI013.pdf | |
![]() | TLP226-2 | TLP226-2 TOS DIP8 | TLP226-2.pdf | |
![]() | TAJR106K010RNJ | TAJR106K010RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJR106K010RNJ.pdf | |
![]() | TD27512-45 | TD27512-45 INTEL/REI DIP | TD27512-45.pdf | |
![]() | MX98725EC | MX98725EC MX QFP | MX98725EC.pdf | |
![]() | TA1013-3Z | TA1013-3Z BINGZI DIP | TA1013-3Z.pdf | |
![]() | MAX427CSA-T | MAX427CSA-T MAXIM SOP8 | MAX427CSA-T.pdf | |
![]() | UPD76F0027GF(A1) | UPD76F0027GF(A1) NEC QFP | UPD76F0027GF(A1).pdf | |
![]() | THS117(17) | THS117(17) TOSHIBA SMD or Through Hole | THS117(17).pdf | |
![]() | 72-00312 | 72-00312 MMI DIP20 | 72-00312.pdf |