창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-i3-330M 2.13G SLBMD 2Cores/3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | i3-330M 2.13G SLBMD 2Cores/3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA988 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | i3-330M 2.13G SLBMD 2Cores/3M | |
관련 링크 | i3-330M 2.13G SLB, i3-330M 2.13G SLBMD 2Cores/3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD031A270JAB2A | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A270JAB2A.pdf | |
![]() | ABLSG-16.9344MHZ-D2Y-T | 16.9344MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-16.9344MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 4P250F35IET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P250F35IET.pdf | |
![]() | RT0805DRD075R9L | RES SMD 5.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD075R9L.pdf | |
![]() | TS68302MR16 | TS68302MR16 ORIGINAL PGA | TS68302MR16.pdf | |
![]() | 74AHCT04PW.118 | 74AHCT04PW.118 NXP TSSOP | 74AHCT04PW.118.pdf | |
![]() | MA-40 6 | MA-40 6 EPSON SMD or Through Hole | MA-40 6.pdf | |
![]() | MB15F | MB15F ORIGINAL SMD or Through Hole | MB15F.pdf | |
![]() | AT49LV002N-90TI | AT49LV002N-90TI ATMEL TSOP32 | AT49LV002N-90TI.pdf | |
![]() | PCRH1205-101M | PCRH1205-101M ORIGINAL SMD or Through Hole | PCRH1205-101M.pdf | |
![]() | SIM900DSIM | SIM900DSIM SIM SMD or Through Hole | SIM900DSIM.pdf | |
![]() | MMBT4401_NL | MMBT4401_NL Fairchild SMD or Through Hole | MMBT4401_NL.pdf |