창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-grm2165c1h122ja | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | grm2165c1h122ja | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | grm2165c1h122ja | |
관련 링크 | grm2165c1, grm2165c1h122ja 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HMC630LP3E | RF Modulator IC 700MHz ~ 1GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC630LP3E.pdf | |
![]() | LVPXA270C5C624 | LVPXA270C5C624 INTEL SMD or Through Hole | LVPXA270C5C624.pdf | |
![]() | M4A3-128/64-7YC | M4A3-128/64-7YC LATTICE SMD or Through Hole | M4A3-128/64-7YC.pdf | |
![]() | MSC1937-01RS-7 | MSC1937-01RS-7 OKI DIP | MSC1937-01RS-7.pdf | |
![]() | MIC24LC128-I/P3 | MIC24LC128-I/P3 MICROCHIP DIP8 | MIC24LC128-I/P3.pdf | |
![]() | MC100LVEL90 | MC100LVEL90 ON SOIC-20W | MC100LVEL90.pdf | |
![]() | 25010N.si2.7 | 25010N.si2.7 ATMEL SOP | 25010N.si2.7.pdf | |
![]() | TPS77518PWPR | TPS77518PWPR TI SMD or Through Hole | TPS77518PWPR.pdf | |
![]() | CM15MD3-12H | CM15MD3-12H MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM15MD3-12H.pdf | |
![]() | XCV600E-8BG560I | XCV600E-8BG560I XILINX BGA | XCV600E-8BG560I.pdf | |
![]() | EMAR160ADA221MHA0G | EMAR160ADA221MHA0G NIPPON SMD | EMAR160ADA221MHA0G.pdf |