창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-gp02-20-e3-54 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | gp02-20-e3-54 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | gp02-20-e3-54 | |
| 관련 링크 | gp02-20, gp02-20-e3-54 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7R1A226K230AC | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R1A226K230AC.pdf | |
![]() | SC3BK1 | BRIDGE RECT 13A 100V | SC3BK1.pdf | |
![]() | ERA-2AEB8662X | RES SMD 86.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB8662X.pdf | |
![]() | MPC8247CZQTIEA266/200/66 | MPC8247CZQTIEA266/200/66 Freescal BGA | MPC8247CZQTIEA266/200/66.pdf | |
![]() | D23C4001EC | D23C4001EC SONY DIP | D23C4001EC.pdf | |
![]() | 3222AR020SC | 3222AR020SC ZILOG QFP | 3222AR020SC.pdf | |
![]() | 170NG | 170NG ORIGINAL SOP | 170NG.pdf | |
![]() | SOMC16011K00GEJ | SOMC16011K00GEJ DALE SMD or Through Hole | SOMC16011K00GEJ.pdf | |
![]() | MB3616 | MB3616 FUJITSU DIP | MB3616.pdf | |
![]() | M30843FHTGP | M30843FHTGP RENESAS QFP | M30843FHTGP.pdf | |
![]() | K4D281638F-TC40 | K4D281638F-TC40 SAMSUNG TSOP66 | K4D281638F-TC40.pdf | |
![]() | PM5377FI | PM5377FI PMC BGA | PM5377FI.pdf |