창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-gm7030-H-AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | gm7030-H-AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | gm7030-H-AC | |
관련 링크 | gm7030, gm7030-H-AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR08F753GPAR | CMR MICA | CMR08F753GPAR.pdf | |
AM-16.000MAME-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MAME-T.pdf | ||
![]() | CMF55402R00BEEA70 | RES 402 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55402R00BEEA70.pdf | |
![]() | SAA-XC886CLM-8FFA AC | SAA-XC886CLM-8FFA AC infineon SMD or Through Hole | SAA-XC886CLM-8FFA AC.pdf | |
![]() | ST25C16FM1TR | ST25C16FM1TR ST SOP8 | ST25C16FM1TR.pdf | |
![]() | GA7266-474-302J-C1 | GA7266-474-302J-C1 CONEXANT BGA | GA7266-474-302J-C1.pdf | |
![]() | 53916-0504 | 53916-0504 molex SMD or Through Hole | 53916-0504.pdf | |
![]() | PS0S0DSXA | PS0S0DSXA TycoElectronics/Corcom 10A DUAL FUSE SNAP I | PS0S0DSXA.pdf | |
![]() | CCM01-2013APLFTT30 | CCM01-2013APLFTT30 ORIGINAL SMD or Through Hole | CCM01-2013APLFTT30.pdf | |
![]() | ELD-512SYGWA/S530-E2 | ELD-512SYGWA/S530-E2 EVERLIGHT PB-FREE | ELD-512SYGWA/S530-E2.pdf | |
![]() | 93C86ACL8 | 93C86ACL8 NSC SO-8 | 93C86ACL8.pdf |