창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-gbl06-e3-51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | gbl06-e3-51 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | gbl06-e3-51 | |
| 관련 링크 | gbl06-, gbl06-e3-51 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB26000D0FFFCC | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB26000D0FFFCC.pdf | |
![]() | SIT8008AI-82-33E-20.000000T | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-20.000000T.pdf | |
![]() | AM27C040-150LC | AM27C040-150LC ADVANCEDMICRODEVICES ORIGINAL | AM27C040-150LC.pdf | |
![]() | M37202M3-670SP=IX1830CEZZ | M37202M3-670SP=IX1830CEZZ MIT DIP-64 | M37202M3-670SP=IX1830CEZZ.pdf | |
![]() | IMP5219CPW | IMP5219CPW MI SIP-5 | IMP5219CPW.pdf | |
![]() | MCC250-08io1/MCC250-12io1 | MCC250-08io1/MCC250-12io1 IXYS Y2-DCB | MCC250-08io1/MCC250-12io1.pdf | |
![]() | F8J836P25 | F8J836P25 cij SMD or Through Hole | F8J836P25.pdf | |
![]() | MAX4113 | MAX4113 MAXIM SOP-8 | MAX4113.pdf | |
![]() | UN911E | UN911E panasonic SOT23-3 | UN911E.pdf | |
![]() | LP38690DT-5.0+ | LP38690DT-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LP38690DT-5.0+.pdf | |
![]() | SS32-ND | SS32-ND JXND DO-214AB(SMC) | SS32-ND.pdf |