창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-fghuu | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | fghuu | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | fghuu | |
| 관련 링크 | fgh, fghuu 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2197U2A6R3DD01D | 6.3pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A6R3DD01D.pdf | |
![]() | 4232-273G | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 153mA 8.8 Ohm Max 2-SMD | 4232-273G.pdf | |
![]() | APS1006ET5-1.5 | APS1006ET5-1.5 APSemi SMD or Through Hole | APS1006ET5-1.5.pdf | |
![]() | IBMN312804CT3B75H | IBMN312804CT3B75H IBM TSOP1 | IBMN312804CT3B75H.pdf | |
![]() | BH30PB1WHVF-TR | BH30PB1WHVF-TR ROHM HVSOF5 | BH30PB1WHVF-TR.pdf | |
![]() | TEESVJ1A225M8R 10V2.2UF-0603 | TEESVJ1A225M8R 10V2.2UF-0603 NEC SMD or Through Hole | TEESVJ1A225M8R 10V2.2UF-0603.pdf | |
![]() | AIC6163-1GV5 | AIC6163-1GV5 AIC sot23-5 | AIC6163-1GV5.pdf | |
![]() | NNCD68A/C/D/E/F | NNCD68A/C/D/E/F NEC SMD or Through Hole | NNCD68A/C/D/E/F.pdf | |
![]() | D2493A | D2493A SK TO3P | D2493A.pdf | |
![]() | CA9V-1M | CA9V-1M ACP SMD or Through Hole | CA9V-1M.pdf | |
![]() | LP3872ESX-1.8/NOPB | LP3872ESX-1.8/NOPB NationalSemiconductor NA | LP3872ESX-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | TT8539 | TT8539 TT SOT23-6 | TT8539.pdf |