창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-f221k29s3nr63k7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | f221k29s3nr63k7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | f221k29s3nr63k7 | |
| 관련 링크 | f221k29s3, f221k29s3nr63k7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OTBH105KNPIR-F | 1µF Film Capacitor 660V 1500V (1.5kV) Paper, Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | OTBH105KNPIR-F.pdf | |
![]() | SPU07N60S5 | SPU07N60S5 INF SMD or Through Hole | SPU07N60S5.pdf | |
![]() | MC2931AD-5.0R2G | MC2931AD-5.0R2G ON SOP8 | MC2931AD-5.0R2G.pdf | |
![]() | TA2003 T/R | TA2003 T/R UTC SOP16 | TA2003 T/R.pdf | |
![]() | AM26C32CNE4 (P/B) | AM26C32CNE4 (P/B) TI DIP-16 | AM26C32CNE4 (P/B).pdf | |
![]() | XC18V04-6PC44C | XC18V04-6PC44C XILINX PLCC44 | XC18V04-6PC44C.pdf | |
![]() | MCC56-08I01 | MCC56-08I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC56-08I01.pdf | |
![]() | 675030000 | 675030000 MOLEX SMD or Through Hole | 675030000.pdf | |
![]() | XC5VLX30-2FFG676C | XC5VLX30-2FFG676C XILINX BGA | XC5VLX30-2FFG676C.pdf | |
![]() | E154E4043BC | E154E4043BC APCB SMD | E154E4043BC.pdf | |
![]() | CCR75CJ4R7CR | CCR75CJ4R7CR KEMET DIP | CCR75CJ4R7CR.pdf | |
![]() | LTC4259CGW-ESCT | LTC4259CGW-ESCT LT SSOP | LTC4259CGW-ESCT.pdf |