창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ebms63 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ebms63 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ebms63 | |
| 관련 링크 | ebm, ebms63 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCP1913H823G-E4 | 0.082µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | FCP1913H823G-E4.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33S-7.50000E | OSC XO 3.3V 7.5MHZ ST | SIT8008BI-13-33S-7.50000E.pdf | |
![]() | 35222K2JT | RES SMD 2.2K OHM 5% 3W 2512 | 35222K2JT.pdf | |
![]() | LTC2602IDE | LTC2602IDE LT SMD or Through Hole | LTC2602IDE.pdf | |
![]() | NXP8271ACI | NXP8271ACI QFN NXP | NXP8271ACI.pdf | |
![]() | HS2108-4.5 | HS2108-4.5 HS- SOT89 SOT23 | HS2108-4.5.pdf | |
![]() | B820-E1 | B820-E1 NEC TO-252 | B820-E1.pdf | |
![]() | FX5200LE | FX5200LE NVIDIA BGA | FX5200LE.pdf | |
![]() | TLS1049DBA | TLS1049DBA TI SOP | TLS1049DBA.pdf | |
![]() | LFBK2125LL560-T | LFBK2125LL560-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFBK2125LL560-T.pdf | |
![]() | AU1E157M10020 | AU1E157M10020 samwha DIP-2 | AU1E157M10020.pdf | |
![]() | RHRP3060_F102-SSD | RHRP3060_F102-SSD FCS SMD or Through Hole | RHRP3060_F102-SSD.pdf |