창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-dsf942.5mb01-ts22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | dsf942.5mb01-ts22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | dsf942.5mb01-ts22 | |
| 관련 링크 | dsf942.5mb, dsf942.5mb01-ts22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R60G106ME47J | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60G106ME47J.pdf | |
![]() | 416F3601XALR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XALR.pdf | |
![]() | ERA-6AEB5760V | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB5760V.pdf | |
![]() | CR0805-JW-335ELF | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-335ELF.pdf | |
![]() | MX574ALEPI+ | MX574ALEPI+ MAXIM SMD or Through Hole | MX574ALEPI+.pdf | |
![]() | Z8621704 | Z8621704 ORIGINAL DIP | Z8621704.pdf | |
![]() | ZEKN | ZEKN ORIGINAL SOT23-6 | ZEKN.pdf | |
![]() | MAX6314US47D1+T | MAX6314US47D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US47D1+T.pdf | |
![]() | ADD3511CCN | ADD3511CCN NS DIP | ADD3511CCN.pdf | |
![]() | LMH1251MT NOPB | LMH1251MT NOPB NS TSSOP-24 | LMH1251MT NOPB.pdf | |
![]() | 16F877A-I/L | 16F877A-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F877A-I/L.pdf | |
![]() | 1-750877-2 | 1-750877-2 TYCO con | 1-750877-2.pdf |