창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-dsPIC33FJ64GP802-I/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | dsPIC33FJ64GP802-I/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | dsPIC33FJ64GP802-I/SP | |
관련 링크 | dsPIC33FJ64G, dsPIC33FJ64GP802-I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X6S1C105M080AC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1C105M080AC.pdf | |
![]() | JMK432C107MY-T | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | JMK432C107MY-T.pdf | |
![]() | RS601L | RS601L BL/ SMD or Through Hole | RS601L.pdf | |
![]() | MB4524PF-G-BND | MB4524PF-G-BND FUJITSU SOP | MB4524PF-G-BND.pdf | |
![]() | HT-T1608 | HT-T1608 hugesky SMD or Through Hole | HT-T1608.pdf | |
![]() | S19235PBIBC-1 | S19235PBIBC-1 ORIGINAL BGA | S19235PBIBC-1.pdf | |
![]() | 2N4123TFP | 2N4123TFP ORIGINAL TO-92 | 2N4123TFP.pdf | |
![]() | VN808CMTR-32-E | VN808CMTR-32-E STM SMD or Through Hole | VN808CMTR-32-E.pdf | |
![]() | E322A. | E322A. ALLEGRO SOP-16 | E322A..pdf | |
![]() | DN74LS10NS | DN74LS10NS N/A SMD | DN74LS10NS.pdf | |
![]() | TSUMU18TWR-LF-1 | TSUMU18TWR-LF-1 MStarSemiconducto SMD or Through Hole | TSUMU18TWR-LF-1.pdf | |
![]() | 74HCT1G125G | 74HCT1G125G PHILIPS SMD or Through Hole | 74HCT1G125G.pdf |