창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-dsPIC33FJ16GS402 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | dsPIC33FJ16GS402 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | dsPIC33FJ16GS402 | |
관련 링크 | dsPIC33FJ, dsPIC33FJ16GS402 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27035CKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035CKR.pdf | |
![]() | AA0201FR-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-072K94L.pdf | |
![]() | RCP0603W91R0JET | RES SMD 91 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W91R0JET.pdf | |
![]() | TNPW2512432RBETG | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512432RBETG.pdf | |
![]() | 20020316-G091B01LF | 20020316-G091B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020316-G091B01LF.pdf | |
![]() | TEA6846H-V2 | TEA6846H-V2 PHILIP SMD or Through Hole | TEA6846H-V2.pdf | |
![]() | PM111AY/883 | PM111AY/883 PMI CDIP | PM111AY/883.pdf | |
![]() | XCV300EPQ240AMS | XCV300EPQ240AMS XILINX SMD or Through Hole | XCV300EPQ240AMS.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2TR-75 | MT48LC4M16A2TR-75 MICRONTECHNOLOGYINC ORIGINAL | MT48LC4M16A2TR-75.pdf | |
![]() | FI-A1608-680KJT | FI-A1608-680KJT ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-A1608-680KJT.pdf | |
![]() | T358S06TEB | T358S06TEB EUPEC module | T358S06TEB.pdf | |
![]() | C5750X5R1H303KT | C5750X5R1H303KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X5R1H303KT.pdf |