창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-dsPIC30F3011-20E/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | dsPIC30F3011-20E/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | dsPIC30F3011-20E/P | |
| 관련 링크 | dsPIC30F30, dsPIC30F3011-20E/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K15C0GF5TL2 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15C0GF5TL2.pdf | |
![]() | ASTMUPLPV-500.000MHZ-LJ-E-T3 | 500MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 69mA Enable/Disable | ASTMUPLPV-500.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | VS-P102 | SCR HY-BRIDGE 600V 25A PACE-PAK | VS-P102.pdf | |
![]() | LH531H6E | LH531H6E EPSON DIP32 | LH531H6E.pdf | |
![]() | IP137AR/BSS2 | IP137AR/BSS2 SEMELAB SMD or Through Hole | IP137AR/BSS2.pdf | |
![]() | CX05F476K | CX05F476K KEMET SMD or Through Hole | CX05F476K.pdf | |
![]() | HD74HC4520FPEL | HD74HC4520FPEL RENESAS SOP | HD74HC4520FPEL.pdf | |
![]() | C4-K1.8L-EA | C4-K1.8L-EA ORIGINAL SMD or Through Hole | C4-K1.8L-EA.pdf | |
![]() | MAX825LCPA | MAX825LCPA MAXIM DIP8 | MAX825LCPA.pdf | |
![]() | UPC1208 | UPC1208 NEC DIP | UPC1208.pdf | |
![]() | T8-12D | T8-12D ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-12D.pdf | |
![]() | SK-84D01 | SK-84D01 DSL SMD or Through Hole | SK-84D01.pdf |