창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-dsPIC30F2010-20E/MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | dsPIC30F2010-20E/MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | dsPIC30F2010-20E/MM | |
| 관련 링크 | dsPIC30F201, dsPIC30F2010-20E/MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744062180 | 18µH Shielded Wirewound Inductor 1.28A 100 mOhm Max 2727 (6868 Metric) | 744062180.pdf | |
![]() | B82442H1104J | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1.28 Ohm Max 2-SMD | B82442H1104J.pdf | |
![]() | XP1039-QJ-0G0T | RF Amplifier IC General Purpose 5.6GHz ~ 7.1GHz 24-QFN (6x6) | XP1039-QJ-0G0T.pdf | |
![]() | IS61LV256-15N | IS61LV256-15N ISSI DIP28 | IS61LV256-15N.pdf | |
![]() | 31974R-LF1 | 31974R-LF1 MIDCOM SMD or Through Hole | 31974R-LF1.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD1K0 | RNCP0603FTD1K0 StackpoleElectronics SMD | RNCP0603FTD1K0.pdf | |
![]() | DS1100Z-350 | DS1100Z-350 DALLAS SOP8 | DS1100Z-350.pdf | |
![]() | B0535ADB18DC5V | B0535ADB18DC5V UNK SMD or Through Hole | B0535ADB18DC5V.pdf | |
![]() | MAX809S-2.93V(AMS) | MAX809S-2.93V(AMS) AMS SOT23-3 | MAX809S-2.93V(AMS).pdf | |
![]() | MAX9021AUK+T | MAX9021AUK+T MAXIM SOT | MAX9021AUK+T.pdf | |
![]() | 1812-402R | 1812-402R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-402R.pdf | |
![]() | K6X4008C1FGF-7 | K6X4008C1FGF-7 MOLEX PLCC | K6X4008C1FGF-7.pdf |