창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ds1553-100# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ds1553-100# | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ds1553-100# | |
관련 링크 | ds1553, ds1553-100# 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37411ASR | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ASR.pdf | |
![]() | ASTMHTV-8.000MHZ-AK-E | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-8.000MHZ-AK-E.pdf | |
![]() | MMP200FRF2K7 | RES SMD 2.7K OHM 1% 2W MELF | MMP200FRF2K7.pdf | |
![]() | Y00071K78000T0L | RES 1.78K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K78000T0L.pdf | |
![]() | 16C745-04/SO4AP | 16C745-04/SO4AP MICROCHIP DIPSMD | 16C745-04/SO4AP.pdf | |
![]() | SEC2494C | SEC2494C SANKEN 1206 | SEC2494C.pdf | |
![]() | XR5383CP-3 | XR5383CP-3 XR DIP22 | XR5383CP-3.pdf | |
![]() | C5681 TO3P | C5681 TO3P ORIGINAL TO3P | C5681 TO3P.pdf | |
![]() | 948-HSY-2D-003-300E | 948-HSY-2D-003-300E HONEYWELL SMD or Through Hole | 948-HSY-2D-003-300E.pdf | |
![]() | MAX180BCPI | MAX180BCPI MAX DIP | MAX180BCPI.pdf | |
![]() | LLQ2012-ER27G | LLQ2012-ER27G ORIGINAL SMD or Through Hole | LLQ2012-ER27G.pdf |