창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-dl-4140-002a | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | dl-4140-002a | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | can 3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | dl-4140-002a | |
| 관련 링크 | dl-4140, dl-4140-002a 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300XXATT | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXATT.pdf | |
![]() | ADXL210AE | ADXL210AE AD QFN | ADXL210AE.pdf | |
![]() | 216TBACBA14FH | 216TBACBA14FH ATI BGA | 216TBACBA14FH.pdf | |
![]() | MC14503BDR2/MOT/SMD | MC14503BDR2/MOT/SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | MC14503BDR2/MOT/SMD.pdf | |
![]() | RJ2012G24.9K | RJ2012G24.9K ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ2012G24.9K.pdf | |
![]() | T8F74AF-0001 | T8F74AF-0001 TOSHIBA QFP | T8F74AF-0001.pdf | |
![]() | AM9124BDC | AM9124BDC AMD DIP | AM9124BDC.pdf | |
![]() | LPC2364BD100 | LPC2364BD100 NXP QFN-100 | LPC2364BD100.pdf | |
![]() | FA1L3Z-T2B | FA1L3Z-T2B NEC SOT-23 | FA1L3Z-T2B.pdf | |
![]() | SSW-106-03-S-S-RA | SSW-106-03-S-S-RA ORIGINAL PB | SSW-106-03-S-S-RA.pdf | |
![]() | CKR22CH120DP | CKR22CH120DP AVX DIP | CKR22CH120DP.pdf | |
![]() | M74HCT00P | M74HCT00P MITEL DIP-14 | M74HCT00P.pdf |