창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-d15s13a4gx00lf | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | d15s13a4gx00lf | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | d15s13a4gx00lf | |
| 관련 링크 | d15s13a4, d15s13a4gx00lf 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120611R8BEEN | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120611R8BEEN.pdf | |
![]() | 8967-001/51192213-121 | 8967-001/51192213-121 AMIS QFP-80P | 8967-001/51192213-121.pdf | |
![]() | BB4243EA | BB4243EA BB SSOP | BB4243EA.pdf | |
![]() | SY89875UMG | SY89875UMG MICREL QFN16 | SY89875UMG.pdf | |
![]() | TCM810LENB | TCM810LENB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810LENB.pdf | |
![]() | 533091291+ | 533091291+ MOLEX SMD or Through Hole | 533091291+.pdf | |
![]() | R156D140 | R156D140 ORIGINAL PLCC | R156D140.pdf | |
![]() | RVG3A08-102VM | RVG3A08-102VM MURATA NA | RVG3A08-102VM.pdf | |
![]() | MB15E05SLPV1-G-ER-6 | MB15E05SLPV1-G-ER-6 ORIGINAL QFN | MB15E05SLPV1-G-ER-6.pdf | |
![]() | CI-B1005-820JJT | CI-B1005-820JJT ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-B1005-820JJT.pdf | |
![]() | AA5329K-R | AA5329K-R STANLEY 2008 | AA5329K-R.pdf | |
![]() | CSC8116 | CSC8116 ORIGINAL DFN6 | CSC8116.pdf |