창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-d004b | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | d004b | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | d004b | |
| 관련 링크 | d00, d004b 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH895NP-6R5M | 6.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 20.8 mOhm Max Radial | RCH895NP-6R5M.pdf | |
![]() | HM17-875120LF | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 60 mOhm Max Radial | HM17-875120LF.pdf | |
![]() | JRC2043L | JRC2043L JRC ZIP | JRC2043L.pdf | |
![]() | MB3373P | MB3373P ORIGINAL DIP-8 | MB3373P.pdf | |
![]() | DVC549GGU980-120 | DVC549GGU980-120 TI BGA | DVC549GGU980-120.pdf | |
![]() | CA17-102JB | CA17-102JB BOURNS SMD or Through Hole | CA17-102JB.pdf | |
![]() | T322D106J035AS | T322D106J035AS KEMET SMD or Through Hole | T322D106J035AS.pdf | |
![]() | IDT6116LA25SOGI8 | IDT6116LA25SOGI8 IDT 24 SOIC | IDT6116LA25SOGI8.pdf | |
![]() | KIA1705 | KIA1705 ORIGINAL SMD or Through Hole | KIA1705.pdf | |
![]() | PT6656R | PT6656R TI SMD or Through Hole | PT6656R.pdf | |
![]() | LT1573IS8. | LT1573IS8. LT SOP | LT1573IS8..pdf | |
![]() | K4D553238E-JC3 | K4D553238E-JC3 SAMSUNG TSOP | K4D553238E-JC3.pdf |