창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ck2a224kgbfng | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ck2a224kgbfng | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ck2a224kgbfng | |
| 관련 링크 | ck2a224, ck2a224kgbfng 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744373240022 | 220nH Shielded Wirewound Inductor 9.5A 7.3 mOhm Max Nonstandard | 744373240022.pdf | |
![]() | PHP00805E1761BBT1 | RES SMD 1.76K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1761BBT1.pdf | |
![]() | CMF603R5700FKR6 | RES 3.57 OHM 1W 1% AXIAL | CMF603R5700FKR6.pdf | |
![]() | ASP-1050D | ASP-1050D HP SMD or Through Hole | ASP-1050D.pdf | |
![]() | IRFP260NPBF-MX | IRFP260NPBF-MX IR TO-247 | IRFP260NPBF-MX.pdf | |
![]() | BQ4845P | BQ4845P MAXIM DIP | BQ4845P.pdf | |
![]() | JQX-30F1Z-AC24V | JQX-30F1Z-AC24V QIANJI DIP | JQX-30F1Z-AC24V.pdf | |
![]() | L100NH | L100NH N/A NA | L100NH.pdf | |
![]() | HAB626 | HAB626 N/A QFP | HAB626.pdf | |
![]() | XeonE5-2660(2.20GHzLGA-2011-0) | XeonE5-2660(2.20GHzLGA-2011-0) Intel SMD or Through Hole | XeonE5-2660(2.20GHzLGA-2011-0).pdf | |
![]() | P3C18V8Z40 | P3C18V8Z40 PHI SSOP20 | P3C18V8Z40.pdf | |
![]() | UMX-587-D16-G | UMX-587-D16-G UMC SMD or Through Hole | UMX-587-D16-G.pdf |