창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-cbt3384 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | cbt3384 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | cbt3384 | |
관련 링크 | cbt3, cbt3384 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D336K025D0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K025D0500.pdf | ||
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![]() | N1514400J-06 | N1514400J-06 ORIGINAL SOP-28 | N1514400J-06.pdf | |
![]() | E5116AC-3C-E | E5116AC-3C-E ELPIDA BGA | E5116AC-3C-E.pdf | |
![]() | TLVH432QDBZT | TLVH432QDBZT TI SOT23-3 | TLVH432QDBZT.pdf | |
![]() | 933864360215 | 933864360215 NXP SMD or Through Hole | 933864360215.pdf | |
![]() | LFL30-13C0950B020AF-35 | LFL30-13C0950B020AF-35 MURATA SMD or Through Hole | LFL30-13C0950B020AF-35.pdf |