창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-cat93c66yi-g | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | cat93c66yi-g | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | cat93c66yi-g | |
관련 링크 | cat93c6, cat93c66yi-g 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08055C562J4T2A | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C562J4T2A.pdf | |
![]() | RL895-121K-RC | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 820mA 220 mOhm Max Radial | RL895-121K-RC.pdf | |
![]() | PIC16C715-04I/SS | PIC16C715-04I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16C715-04I/SS.pdf | |
![]() | CXD4206GG-T6 | CXD4206GG-T6 SONY BGA | CXD4206GG-T6.pdf | |
![]() | MLF1608DR47KTA00(470N) | MLF1608DR47KTA00(470N) TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR47KTA00(470N).pdf | |
![]() | E5SB24.0000F18M12 | E5SB24.0000F18M12 HOS SMD or Through Hole | E5SB24.0000F18M12.pdf | |
![]() | U370-1 | U370-1 TFK DIP | U370-1.pdf | |
![]() | XC3S400E-4 FG456C | XC3S400E-4 FG456C XILINX BGA | XC3S400E-4 FG456C.pdf | |
![]() | AD8392AAREZ | AD8392AAREZ ORIGINAL SOP-28 | AD8392AAREZ .pdf | |
![]() | BK-HKP-BBHH-R | BK-HKP-BBHH-R CooperBussmann SMD or Through Hole | BK-HKP-BBHH-R.pdf |