창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-c0805c129c5gac7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | c0805c129c5gac7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | c0805c129c5gac7 | |
관련 링크 | c0805c129, c0805c129c5gac7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRE0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0778R7L.pdf | |
![]() | CS5536A | CS5536A AMD BGA | CS5536A.pdf | |
![]() | WRA4812LT-2W | WRA4812LT-2W MORNSUN SMD | WRA4812LT-2W.pdf | |
![]() | TCF10A40 | TCF10A40 NIEC TO-263 | TCF10A40.pdf | |
![]() | 503KT1608T-2P | 503KT1608T-2P SEMITECc SMD or Through Hole | 503KT1608T-2P.pdf | |
![]() | 4606H-102-510LF | 4606H-102-510LF Bourns DIP | 4606H-102-510LF.pdf | |
![]() | IS61NLP51218-133B | IS61NLP51218-133B ISSI BGA | IS61NLP51218-133B.pdf | |
![]() | MAX1822ESAT | MAX1822ESAT Maxim NA | MAX1822ESAT.pdf | |
![]() | DAC568TIPZP | DAC568TIPZP TI QFP | DAC568TIPZP.pdf | |
![]() | CR32-1R96-FK | CR32-1R96-FK ASJ SMD or Through Hole | CR32-1R96-FK.pdf | |
![]() | X28F512L180F100C | X28F512L180F100C Intel SMD or Through Hole | X28F512L180F100C.pdf | |
![]() | LTC1290BCS/BCSW | LTC1290BCS/BCSW LTNEAR SOP20 | LTC1290BCS/BCSW.pdf |