창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-bzx85c13r0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | bzx85c13r0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | bzx85c13r0 | |
관련 링크 | bzx85c, bzx85c13r0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35A16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35A16M00000.pdf | |
![]() | AP1605S | AP1605S DIODES SOP-8 | AP1605S.pdf | |
![]() | BUW42AP | BUW42AP ORIGINAL TO-3P | BUW42AP.pdf | |
![]() | S-1112B18MC-L6DTFG | S-1112B18MC-L6DTFG SEIKO SMD or Through Hole | S-1112B18MC-L6DTFG.pdf | |
![]() | C3216X5R0J4 | C3216X5R0J4 TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J4.pdf | |
![]() | TL084CDRE4 | TL084CDRE4 TI SOP | TL084CDRE4.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCNB | K4B1G1646G-BCNB SAMSUNG FBGA | K4B1G1646G-BCNB.pdf | |
![]() | IDT74CBTLV6800Q | IDT74CBTLV6800Q IDT SSOP | IDT74CBTLV6800Q.pdf | |
![]() | E270KU-RCT | E270KU-RCT MARUWA SMD or Through Hole | E270KU-RCT.pdf | |
![]() | OR2C15-3BA352 | OR2C15-3BA352 ORCA BGA | OR2C15-3BA352.pdf | |
![]() | LSA0032 | LSA0032 LSI QFP | LSA0032.pdf | |
![]() | WD33C92AJM | WD33C92AJM WDC PLCC44 | WD33C92AJM.pdf |