창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-bto1vsl | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | bto1vsl | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | bto1vsl | |
관련 링크 | bto1, bto1vsl 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0510X6S0G474M030AC | 0.47µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0204(0510 미터법) 0.020" L x 0.039" W(0.50mm x 1.00mm) | C0510X6S0G474M030AC.pdf | |
![]() | MAX7060ATG+ | RF Transmitter ASK, FSK 280MHz ~ 450MHz 14dBm 140kbps PCB, Surface Mount Antenna 24-WFQFN Exposed Pad | MAX7060ATG+.pdf | |
![]() | 4701235600 | 4701235600 AMPHENOL SMD or Through Hole | 4701235600.pdf | |
![]() | M66500SP | M66500SP MIT DIP64 | M66500SP.pdf | |
![]() | RVG3S08-223VM | RVG3S08-223VM MURATA SMD or Through Hole | RVG3S08-223VM.pdf | |
![]() | UC3845D1R2G | UC3845D1R2G ON SMD or Through Hole | UC3845D1R2G.pdf | |
![]() | N9105279 | N9105279 ORIGINAL BGA | N9105279.pdf | |
![]() | SIS130 | SIS130 SIS TQFP-M144P | SIS130.pdf | |
![]() | D1997TCR | D1997TCR ZILOG DIP-18 | D1997TCR.pdf | |
![]() | M48T58-200PC1 | M48T58-200PC1 ST DIP | M48T58-200PC1.pdf | |
![]() | DG260AA/883 | DG260AA/883 SIL/MA SMD or Through Hole | DG260AA/883.pdf |