창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-bk-gbb-10-r | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | bk-gbb-10-r | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | bk-gbb-10-r | |
| 관련 링크 | bk-gbb, bk-gbb-10-r 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT1206BRD0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0795R3L.pdf | |
![]() | F18107CAD400 | F18107CAD400 CRYDOM MODULE | F18107CAD400.pdf | |
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![]() | SN72510N | SN72510N TI SMD or Through Hole | SN72510N.pdf | |
![]() | ST-85508 | ST-85508 Sumlink SMD or Through Hole | ST-85508.pdf | |
![]() | DIP16-521-4 | DIP16-521-4 TOS DIP | DIP16-521-4.pdf | |
![]() | BDU65C | BDU65C ORIGINAL SMD or Through Hole | BDU65C.pdf | |
![]() | R300 215R8ABKA13F | R300 215R8ABKA13F ATI BGA | R300 215R8ABKA13F.pdf | |
![]() | LTC1755EGN#PBF | LTC1755EGN#PBF LinearTechnology SMD or Through Hole | LTC1755EGN#PBF.pdf |