창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-bd6775 efv-e2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | bd6775 efv-e2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | bd6775 efv-e2 | |
관련 링크 | bd6775 , bd6775 efv-e2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RJS 4 | FUSE BRD MNT 4A 600VAC RAD BEND | RJS 4.pdf | |
![]() | 416F30033CTR | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CTR.pdf | |
![]() | IHLP3232DZERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 29.5A 2.14 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZERR33M01.pdf | |
![]() | MBB02070C1001FRP00 | RES 1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1001FRP00.pdf | |
![]() | W68101S | W68101S WINBOND SOP | W68101S.pdf | |
![]() | UAQ2G470MRD | UAQ2G470MRD NICHICON DIP | UAQ2G470MRD.pdf | |
![]() | F92/23 | F92/23 ROHM SOT-23 | F92/23.pdf | |
![]() | S29GL064N90TFI04 | S29GL064N90TFI04 SPANSION TSOP | S29GL064N90TFI04.pdf | |
![]() | XZMY78W | XZMY78W SUNLED SMD | XZMY78W.pdf | |
![]() | 0190730040+ | 0190730040+ MOLEX SMD or Through Hole | 0190730040+.pdf | |
![]() | LF451MJ | LF451MJ NSC CDIP 8 | LF451MJ.pdf | |
![]() | STTH2R06S-TR/N | STTH2R06S-TR/N ST DO-214AB | STTH2R06S-TR/N.pdf |