창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-bcxd063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | bcxd063 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | bcxd063 | |
| 관련 링크 | bcxd, bcxd063 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HY1-1.5V | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HY1-1.5V.pdf | |
![]() | XM2400SN-AL0908 | RF SWITCH ICS GAAS | XM2400SN-AL0908.pdf | |
![]() | C317C331K1GSTATR | C317C331K1GSTATR KEMET DIP | C317C331K1GSTATR.pdf | |
![]() | DAC1231CCJ-1 | DAC1231CCJ-1 NS DIP | DAC1231CCJ-1.pdf | |
![]() | FAR-C4CB-08000-M02-R | FAR-C4CB-08000-M02-R FUJITSU 3 7 | FAR-C4CB-08000-M02-R.pdf | |
![]() | RNP50S101 | RNP50S101 DBLECTRO TO-3P | RNP50S101.pdf | |
![]() | P8298 | P8298 INTERL DIP | P8298.pdf | |
![]() | SP26905PV120 | SP26905PV120 MOT TQFP | SP26905PV120.pdf | |
![]() | LQLBH1608T47NJ | LQLBH1608T47NJ TAIYO SMD or Through Hole | LQLBH1608T47NJ.pdf | |
![]() | CC0805KRX7R7BB105 | CC0805KRX7R7BB105 YAGEO SMD or Through Hole | CC0805KRX7R7BB105.pdf | |
![]() | 2SK2209-01 | 2SK2209-01 FUJI TO-3PF | 2SK2209-01.pdf | |
![]() | FBR51ND10-WR | FBR51ND10-WR fujitsu SMD or Through Hole | FBR51ND10-WR.pdf |