창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-bb156-115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | bb156-115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | bb156-115 | |
관련 링크 | bb156, bb156-115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F500X2CKR | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CKR.pdf | |
![]() | MCR18ERTF5230 | RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF5230.pdf | |
![]() | TL1454ACPW | TL1454ACPW TI 16TSSOP | TL1454ACPW.pdf | |
![]() | 1N901 | 1N901 MICROSEMI SMD | 1N901.pdf | |
![]() | 5GD-85572-02 | 5GD-85572-02 MORIC SOP28 | 5GD-85572-02.pdf | |
![]() | M6MVL8Z7E8CWG | M6MVL8Z7E8CWG RENESAS BGA | M6MVL8Z7E8CWG.pdf | |
![]() | M29LV800DT70N6E | M29LV800DT70N6E ST TSSOP | M29LV800DT70N6E.pdf | |
![]() | C3225JB1C226MTJ00E | C3225JB1C226MTJ00E ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225JB1C226MTJ00E.pdf | |
![]() | FA10975N01DBFBK | FA10975N01DBFBK ATC SMD or Through Hole | FA10975N01DBFBK.pdf | |
![]() | AT90LS2343-1SC | AT90LS2343-1SC ATMEL SOP | AT90LS2343-1SC.pdf | |
![]() | FX10B-120S-SV | FX10B-120S-SV Hirose Connector | FX10B-120S-SV.pdf |